第九六六章 技术难题包干到人（2/4）

五月，华晶电子集团花费15亿元巨资，引进了美国朗讯半导体设备公司生产的一条6英寸晶圆和1um制程工艺的半导体生产线，如今还在建设阶段。

沪海曙光东芝晶圆公司（TTFAB）如今还是国内最先进的晶圆公司！

“魏总，我们如今生产一条4英寸晶圆和制程工艺的半导体生产线需要多少成本？”

“董事长，大概需要九千万元。”

“魏总，如今进口一条4英寸晶圆和制程工艺的的半导体生产线大概需要多少美元？”

“董事长，大概需要1400多万美元。”

魏建国和邓国辉等众人一脸的尴尬。

“同志们，半导体行业的发展日新月异，GCA八年前就能生产800nm制程工艺的光刻机，如今能生产500nm制程工艺的光刻机，但还是年年亏损，不得不裁员近七成，美国信号公司为了减少损失，不得已将47%的GCA股权出售，如今尼康半导体设备公司量产350nm制程工艺的光刻机，占据了高端光刻机市场，正在研发250nm制程工艺的光刻机，除了磁悬浮式双工作台系统，BSEC如今的水平与尼康公司相比，按照如今的发展速度，差距不止二十年，全体管理层和普通员工都要有紧迫感，不然公司前途也不好！”

重生者已不担心，先后投资ASML、Cymer、BSEC、GCA、MEMC和Zeiss SMT AG，完成了光刻机的布局。

种子已播下，等待秋天到来。