第八八六章 投资ASML（2/4）

东芝半导体设备公司生产的半导体生产线有七成的高端设备从其他厂家定购，然后系统集成。

光刻定义了晶体管尺寸，光刻工艺是 IC 制造中最关键、最复杂和占用时间比最大的步骤，是IC 生产中的最核心工艺，占晶圆制造耗时的50%左右。

半导体工序流程与技术复杂，缩减IC尺寸需要行业整体投入。

八五年，机电部第45所研制成功BG-101分步光刻机，主要性能指标接近或达到GCA公司4800DSW系统的水平；中K院沪海光学精密机械研究所同年研制成功的“扫描式投影光刻机”通过鉴定，认为达到GCA公司4800DSW的水平，为我国大规模集成电路专用设备填补了一项空白。

八十年代中后期，国内企业开始大规模引进外资，成立半导体合资公司，有了“造不如买，买不如租”的思想，光刻技术和产业化，停滞不前。

半导体产业链是一个庞大而复杂的系统化工程，需要综合国力和科技水平作为基础，还会经常遭到以美国为首的西方国家制裁，前世，举国之力都没有赶上美国和日本，还落在韩国的后面。

重生者打算在通讯芯片方面有所作为，不会狂妄到凭一己之力生产EUV光刻机。

从李国良和刘宇宏的口里得知，如今能生产光刻机的企业，少说也有数十家，高端光刻机市场被尼康垄断，尼康一家就拿下四成光刻机市场份额，英特尔、IBM、AMD和德州仪器都是尼康光刻机的大客户；GCA、佳能、SVG、Ultratech排在第二梯队，P＆E、日立和ASML属于第三梯队。

孙健立马指示余建国，派人前往荷兰埃因霍温接洽ASML，看是否有投资股权的机会？

在开曼群岛注册的曙光投资公司（TIC）愿意投资ASML的股权。